對(duì)于在電鍍硬鉻工藝中添加甲基二磺酸鉀的優(yōu)點(diǎn),您知道幾個(gè)?
(1)陰電流效率高,可達(dá)23-26%。
(2)沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍。
(3)無陰低電流區(qū)腐蝕。
(4)鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致光亮。
(5)高鍍層硬度,可達(dá)HV900-1150。
(6)微裂紋可達(dá)400-800條/厘米。
(7)鍍層厚度均勻,無高電流區(qū)沉積過厚。
(8)可使用高電流密度,可達(dá)90安培/平方分米。
(9)鍍液維護(hù)簡(jiǎn)單,操作容易。
(10)無陽(yáng)腐蝕,不需采用特殊陽(yáng)(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。
以上十個(gè)優(yōu)點(diǎn)的分享,希望大家都能夠熟悉下,有問題或需求都可以聯(lián)系
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