一般鍍鉻層厚度的均勻性取決于陽與鍍件的相互關(guān)系。通常情況下,陽與鍍件的間距越近,鍍鉻層越能與鍍件的幾何形狀相一致。但是,當(dāng)陽與鍍件外徑不相似時(shí),如果增大陽與鍍件的間距,可以使電流在陽表面上分布較均勻;如果陽與鍍件的間距太近,則電流分布反而不均勻。電鍍外徑工件時(shí),陽與鍍件的間距應(yīng)控制在10~25 cm范圍內(nèi)。如果陽離鍍件太遠(yuǎn),則溶液電阻增大,電能損耗增加。在操作中應(yīng)做到以下幾點(diǎn):
1、形狀較簡(jiǎn)單的鍍件,可與陽靠近些;形狀不規(guī)則的鍍件,與陽的間距應(yīng)盡量大些。
2、大小較懸殊的鍍件不能同槽進(jìn)行電鍍,避免電流分布呈嚴(yán)重的不均勻狀態(tài)。
3、鍍件放置的不同部位與陽的間距應(yīng)盡量相等,這樣可使溶液的電阻相似,電流分布均勻。
4、將鍍件(尤其是軸)定位在以4根陽組成的、各自的“箱式”中,讓電流在鍍件表面能均勻地分布,避免產(chǎn)生橢圓度。
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