電鍍高硫鎳添加劑與工藝
來源:feral007.com 發(fā)表時間:2018-01-31
高硫鎳層是往鍍鎳溶液中加入含硫量較高的添加劑,這些添加劑在陰上吸附,通過電的作用而分解析出硫并夾雜在鍍鎳層中而達(dá)到的。高硫鎳層是三層鍍鎳層的中間鍍層,其底層是半光亮鎳,面層則是光亮鎳層。前面已經(jīng)說過,一般半光亮鎳與光亮鎳層間的電位差應(yīng)達(dá)到120~130mV之間,才有較好的抗腐蝕效果:或者說,兩層鎳之間能保持這一電位差,這種雙層鎳鍍層的抗腐蝕性一定是不會差的。但因為半光亮鍍鎳槽“嬌氣”,少量的含硫化合物的污染就可使電位發(fā)生負(fù)移,這已如前述。為了鍍層的抗腐蝕性能,采用三層鎳自然要保險得多。因高硫鎳與半光亮鎳層闖的層間電位差要達(dá)到150mV以上,這樣電化學(xué)保護(hù)半光亮鎳層的性能就提高了;但含硫量高的鎳層本身的腐蝕會加速,所以再在其上面加一層電位相應(yīng)較正、抗腐蝕性能相對較好的光亮鎳層來遮蓋高硫鎳層,使電位較負(fù)容易引起腐蝕的高硫鎳層得到機(jī)械的保護(hù),同時也為了便于套鉻,因含硫量高的鎳鍍層套鉻是困難的。
一般要求高硫鎳含硫量大于0.15%,光亮鍍鎳層的含硫量大乎0.04%且小于0.15%,半光亮鍍鎳層的含硫量小于0.005%,這樣才可半光亮鎳與光亮鎳層之間的電位差在120—130mV之間,高硫鎳與光亮鎳層之間的電位差約在50mV左右。
高硫鎳鍍層不需要厚,厚了反而不好,一般鍍層厚度只需1um左右,電鍍時間只要2- 3min。
添加荊在高硫鍍鎳溶液中的作用:高硫鎳添加荊要求含硫量高,而且在陰上易于分解,從而讓硫析出與鎳鍍層共沉積。糖精、BBI、對甲苯磺酰胺、苯亞磺酸鈉、ATP等都是含硫化合物。單獨加入含硫化合物,有可能含硫量達(dá)到要求,但電鍍層是需要有多項要求的,如分散能力、應(yīng)力、適當(dāng)?shù)墓饬炼群蜐櫇裥?,這也是高硫鎳舔加劑應(yīng)該考慮的,因此還得加少量光亮劑和走位劑、低泡潤濕劑等一些輔助添加劑,才能達(dá)到好的要求。
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